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本技术是指一种焊接定位压紧模块，其包括上套筒、贯穿上套筒设置的上通孔、位于上套筒的下方并能与上套筒抵紧的下套筒、贯穿下套筒并能与上通孔连通的下通孔、连接于上套筒的上安装件、连接于下套筒的下安装件、中心套、第一抵触台阶、贯穿中心套的中心孔及位...
该专利属于东莞市硅翔绝缘材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市硅翔绝缘材料有限公司授权不得商用。

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