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本技术涉及电子产品贴膜领域，公开了窄边框贴膜离型纸撕除工装，包括矩形的底座，底座上端加工有矩形下沉槽作为操作区，操作区下方的底座内部设有抽吸夹层，操作区内加工有对应贴膜过孔的凹槽，凹槽外侧的操作区内设有吸附区，吸附区内满布有若干与抽吸夹层连...
该专利属于重庆丰川电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆丰川电子科技有限公司授权不得商用。

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