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一种垫块及半导体封装方法技术
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文档序号:40095712
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本发明实施例提供的一种垫块,垫块包括用于承托引线框架的顶面、可沿焊线机底座的压桥滑动的侧面和可沿焊线机底座的滑台滑动的底面;顶面为中间高两侧低的弧面,顶面包括用于托起引线框架的管脚的凸起部;垫块的侧面开设有第一卡槽,第一卡槽的形状与压桥的形...
该专利属于华羿微电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华羿微电子股份有限公司授权不得商用。
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