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本技术公开了一种资产管理追踪服装电子标签，包括标签本体，所述标签本体包括铜版纸、不干胶层、芯片、天线、基材、热熔胶层和离型纸，所述基材一侧设置有天线，天线的中部封装有芯片，所述铜版纸通过不干胶层将芯片和天线固定在基材上；所述基材远离天线一侧...
该专利属于上海嘉宇联科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海嘉宇联科技有限公司授权不得商用。

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