下载适用于功率半导体器件特性测试的低寄生参数夹具及方法的技术资料

文档序号:40078271

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本发明公开了一种适用于功率半导体器件特性测试的低寄生参数夹具及方法,包括夹具外壳、弹片结构、半导体固定结构、功率半导体器件。夹具设计灵活,可以开盖或者合盖,在功率器件插入夹具时,夹具合盖,器件拔出时,夹具开盖。功率半导体器件通过pin脚与夹...
该专利属于合肥综合性国家科学中心能源研究院(安徽省能源实验室)所有,仅供学习研究参考,未经过合肥综合性国家科学中心能源研究院(安徽省能源实验室)授权不得商用。

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