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一种半导体器件及电子设备制造技术
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下载一种半导体器件及电子设备的技术资料
文档序号:40077239
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本申请实施例提供一种半导体器件及电子设备,半导体器件包括衬底、依次设置在衬底上的成核层、缓冲层、沟道层和势垒层,在势垒层上设置有源电极、栅电极和漏电极。还包括第一连接孔,且至少有源区内设置有第一连接孔,第一连接孔的宽度小于源电极或漏电极的宽...
该专利属于华为技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华为技术有限公司授权不得商用。
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