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本申请提供一种垂直上涌式晶圆电镀装置，包括：外腔室、内腔室、输液管、液泵；内腔室套设于外腔室，并通过输液管、液泵与外腔室连通；工件挂具，包括用于承载阳极件的阳极挂具和用于承载晶圆的阴极挂具；阳极挂具和阴极挂具垂直相向设置，且阳极件与晶圆对向...
该专利属于厦门大学所有，仅供学习研究参考，未经过厦门大学授权不得商用。

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