温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了一种基板加工装置和基板加工方法，其能够通过使用等离子体加工基板。该基板加工装置包括：工艺腔室，其提供加工基板的内部空间；自旋卡盘，其用作下电极、在工艺腔室的内部空间中支承基板并且旋转支承的基板；以及等离子体生成单元，其安装在工艺...
该专利属于细美事有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过细美事有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。