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本发明的各个方面涉及一种用于集成到智能卡的卡本体中的模块、一种智能卡以及一种将模块植入智能卡的卡本体中的方法。在一个方面中，用于集成到智能卡的卡本体中的模块包括支撑件、形成在支撑件的第一表面上的接触部分、和形成在接触部分上的焊合材料，其中焊...
该专利属于兰克森控股公司所有，仅供学习研究参考，未经过兰克森控股公司授权不得商用。

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