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本发明公开了一种具有保护接垫的高导热陶瓷基板，供焊接设置至少一大功率电路组件，该高导热陶瓷基板是被导热连结至一金属散热器，且该高导热陶瓷基板包括：一基板本体，具有一设置面及在一高度方向相反于该设置面的安装散热面；至少一布局于该基板本体上述设...
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