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本技术公开了一种电解铜箔厚度测量装置。所述电解铜箔厚度测量装置包括：测厚仪，所述测厚仪包括底座、连接块、测量组件、测量头和下砧铁，所述连接块固定安装在底座的顶部，所述测量组件固定安装在连接块的一侧外壁上，所述测量头固定安装在测量组件的底部，...
该专利属于云南润久科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过云南润久科技有限公司授权不得商用。

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