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本公开提供了一种模组芯片结构及其制备方法、集成电路装置和电子设备。其中，该模组芯片结构包括基板、待屏蔽区域、多个连接焊盘、多个屏蔽线。基板为所述模组芯片结构的支撑结构；待屏蔽区域设置于所述基板上；多个连接焊盘设置于所述待屏蔽区域上，沿所述待...
该专利属于开元通信技术（厦门）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过开元通信技术（厦门）有限公司授权不得商用。

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