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描述了一种三维(3D)电感器。该3D电感器包括在基板的第一区域内的第一多个微贯穿基板通孔(TSV)。该3D电感器还包括在该基板的第一表面上的第一迹线，该第一迹线耦合到该第一多个微TSV的第一端。该3D电感器还包括在该基板的与该第一表面相对的...
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