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本申请公开了一种晶圆缺陷检测方法、系统及存储介质，涉及半导体技术领域，包括：设置特征参数；其中，特征参数包括晶圆灰度值、背景灰度值；通过预设的坐标系、晶圆灰度值和背景灰度值，定位至检测区域中晶圆的内部区域；从晶圆的内部区域向晶圆的外部区域进...
该专利属于广东安达智能装备股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东安达智能装备股份有限公司授权不得商用。

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