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一种半导体结构的形成方法,方法包括:提供衬底,所述衬底包括器件区和隔离区,所述器件区和隔离区的所述衬底上形成有凸立的鳍部,所述鳍部沿第一方向延伸并沿第二方向间隔排布,所述第一方向与所述第二方向相垂直;在所述鳍部露出的所述衬底上形成第一隔离材...该专利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中芯国际集成电路制造(上海)有限公司授权不得商用。
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一种半导体结构的形成方法,方法包括:提供衬底,所述衬底包括器件区和隔离区,所述器件区和隔离区的所述衬底上形成有凸立的鳍部,所述鳍部沿第一方向延伸并沿第二方向间隔排布,所述第一方向与所述第二方向相垂直;在所述鳍部露出的所述衬底上形成第一隔离材...