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本发明公开了一种温和镁热还原制备碳基质封装的海绵状多孔SiO<subgt;x</subgt;复合材料及其制备和应用。以稻壳为SiO<subgt;2</subgt;前驱体，合金化制备了生物质衍生的Mg<subgt...
该专利属于湖南理工学院所有，仅供学习研究参考，未经过湖南理工学院授权不得商用。

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