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本技术涉及压力传感器领域，特别是一种金属弹性体及其封装压力传感器，包括：本体，其底部具有一进压口；流体通道，沿所述进压口向所述本体内延伸开设有所述流体通道；压力面，所述本体一侧设置为平面的所述压力面；硅基应变片，其贴合在所述压力面处；其中，...
该专利属于敏之捷传感科技（常州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过敏之捷传感科技（常州）有限公司授权不得商用。

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