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本发明公开一种解决硅片退火舟印的方法,步骤为:一、启动退火炉,通入保护性气体,升温至680~720℃;二、通过摇片器将清洗后的洁净硅片的参考面摇至正上方,使用自动推片装置将硅片从片盒中倒入石英舟,将石英舟放入退火炉中恒温区680~720℃保...该专利属于麦斯克电子材料股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过麦斯克电子材料股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开一种解决硅片退火舟印的方法,步骤为:一、启动退火炉,通入保护性气体,升温至680~720℃;二、通过摇片器将清洗后的洁净硅片的参考面摇至正上方,使用自动推片装置将硅片从片盒中倒入石英舟,将石英舟放入退火炉中恒温区680~720℃保...