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本技术涉及一种手机壳体钻孔用定位工装，包括底座和设置在所述底座顶部的钻孔装置，所述底座顶部对应所述钻孔装置的位置开设有放置槽，放置槽内底壁开设有避让槽，所述底座内下半部开设有容纳腔，所述容纳腔内顶壁开设有若干个竖槽，所述放置槽内侧壁开设有若...
该专利属于瑞金市泽源精密制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瑞金市泽源精密制造有限公司授权不得商用。

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