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芯片安装插座及芯片互连结构制造技术
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文档序号:40028649
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本申请涉及一种芯片安装插座及芯片互连结构,芯片安装插座包括底座及介质层,底座上设有多组连接端子,多组连接端子用于分别与不同的芯片电性连接,介质层设于底座内,介质层内设有布线层,其中,至少两组连接端子之间通过布线层电性连接。本申请的芯片安装插...
该专利属于深圳市遇贤微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市遇贤微电子有限公司授权不得商用。
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