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本技术公开了一种假双面凸台热电分离铜基板，涉及汽车车灯电路板加工领域，包括铜基板组件和负极焊盘，所述铜基板组件的外表面固定连接有高导胶绝缘层，且高导胶绝缘层的顶部固定安装有铜箔，并且铜箔的内部开设有散热孔。该一种假双面凸台热电分离铜基板，通...
该专利属于深圳市彬胜电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市彬胜电子科技有限公司授权不得商用。

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