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本发明公开了一种制作双层线路板的方法、双层线路板及电子产品，方法包括：准备或制作单层裸线路板，单层裸线路板包括第一线路层，第一线路层的一面具有覆盖膜，覆盖膜形成第一阻焊层；将中间绝缘膜复合在第一线路层的另一面；在模切机上使用圆切模滚刀将线路...
该专利属于广州新兴材料研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州新兴材料研究院有限公司授权不得商用。

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