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公开了一种半导体结构中孔结构尺寸的量测方法，其中，半导体结构包括衬底，孔结构从衬底的上表面延伸至内部；量测方法包括：执行模塑溶液注入工艺，使模塑溶液完全填充孔结构并覆盖衬底的上表面；使模塑溶液固化以形成模塑结构，模塑结构包括位于孔结构内的柱...
该专利属于湖北江城实验室所有，仅供学习研究参考，未经过湖北江城实验室授权不得商用。

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