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本技术涉及线路板生产技术领域，且公开了一种线路板生产用封装设备，包括前后对称设置的支撑板，两个支撑板底面连接有连接条，两个支撑板顶面固定连接有支撑架，支撑架下方设置有封装机构，封装机构下方设置有输送机构；封装机构包括连接部和封装部，连接部位...
该专利属于广东科翔电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东科翔电子科技股份有限公司授权不得商用。

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