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本技术涉及二极管技术领域，具体涉及到一种大功率贴片二极管，包括：封装体、导热板和导热条，所述封装体的底部中心处于所述导热板可拆卸连接，所述封装体的底部两侧等间距地开设有凹槽，所述导热条可插接在所述凹槽当中并与所述导热板的两侧可拆卸连接。在大...
该专利属于先之科半导体科技（东莞）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过先之科半导体科技（东莞）有限公司授权不得商用。

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