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本发明涉及电镀法制作高导热性电路板的方法及高导热性电路板，用于解决电路板上发热元件的散热问题。本发明通过综合考虑高导热性电路板的实现工序，总体安排，将导热柱的装配工序集成到线路板本身的制作工序中，主要在于：在形成形成电气连接线路之前，将导热...
该专利属于珠海市荣盈电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海市荣盈电子科技有限公司授权不得商用。

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