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本发明涉及芯片技术领域，公开了一种隔离电容以及隔离电容的制备方法。所述隔离电容包括：设于下极板上的第一绝缘介质；设于第一绝缘介质上的绝缘介质夹层，其中绝缘介质夹层包括第二、第三绝缘介质，第二绝缘介质的上表面具有凸起结构；设于绝缘介质夹层内且...
该专利属于北京智芯微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京智芯微电子科技有限公司授权不得商用。

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