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本发明属于水导激光微孔加工领域，具体说是一种高表面质量的水导激光微孔加工装置，包括：纳秒激光器根据加工控制系统控制指令开启并将入射激光通过光路传输单元折射入激光水射流耦合头内；CCD相机设于光路传输单元上方，且激光经光路传输单元进入检测光路...
该专利属于中国科学院沈阳自动化研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院沈阳自动化研究所授权不得商用。

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