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本发明涉及陶瓷覆铜板技术领域，具体一种彻底解决湿法氧化DBC烧结大气泡的方法。具体提出以下方案：通过调整以下工艺参数进行优化：(1)调整烧结炉型；(2)调整烧结温度曲线；其中1～7温区为升温区，8～12温区为烧结共晶区，13～16温区为降温...
该专利属于江苏富乐华半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏富乐华半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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