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本发明公开了一种包胶机用兼容双面板和多层板的打孔设备，包括打孔机构，所述打孔机构包括固定机构、定位机构、钻孔机构和钻孔平台，钻孔机构包括电钻，双面板通过固定机构用于固定于钻孔平台上，定位机构将双面板的打孔点定位于电钻的正上方或者正下方。本申...
该专利属于惠州市成泰自动化科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市成泰自动化科技有限公司授权不得商用。

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