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本技术公开了一种手机外壳倒角加工装置，包括主支架，所述主支架上设置有第一驱动机构、第二驱动机构以及倒角打磨机构，所述第一驱动机构连接用于固定手机壳的治具，并可带动所述治具在X轴方向移动；所述第二驱动机构连接所述倒角打磨机构，并可在X轴以及Y...
该专利属于深圳市华尔微科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市华尔微科技有限公司授权不得商用。

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