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本公开提出一种小面检测方法、设备及装置，涉及晶片检测技术领域。包括：通过激光束照射晶锭的第一表面，以使晶锭产生剥离层；基于超声波振动组件对形成晶锭施加超声波，以获取与剥离层对应的晶片；向晶片发射检测光束，并记录晶片接收点的光源出射强度；比较...
该专利属于浙江晶盛机电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江晶盛机电股份有限公司授权不得商用。

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