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本申请公开了一种半导体封装结构及其制造方法，所述方法应用于半导体芯片的封装，包括：将所述半导体芯片置于第一模具中，采用金属注射工艺形成框架，所述框架包括端子，所述端子的一端与所述半导体芯片电连接；将所述半导体芯片和所述框架置于第二模具中，采...
该专利属于杭州芯迈半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州芯迈半导体技术有限公司授权不得商用。

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