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本技术公开了一种用于芯片回流散热均匀的电路板结构，包括电路板本体，所述电路板本体上设置有用于连接芯片的若干焊盘，所述焊盘的边缘设置有焊点，所述焊盘内部靠近所述焊点为地孔布置区，所述地孔布置区设置有若干圈地孔，所述地孔布置区中心设置有地孔禁布...
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