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本发明涉及成型模具技术领域，具体为一种半导体导线成型模具，包括底座、竖杆、顶板、液压杆、模壳、模体、成型槽和冲压模头，所述竖杆安装于底座的表面，所述顶板安装于竖杆的顶部，所述顶板的底部固定安装有限位框，所述限位框的内部插设有连接板，所述冲压...
该专利属于南通尚明精密模具有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通尚明精密模具有限公司授权不得商用。

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