下载用于过程控制的因果卷积网络的技术资料

文档序号:39903501

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一种用于配置半导体制造过程的方法,该方法包括:基于与半导体制造过程中的过程步骤的第一个操作相关联的连续测量,获得第一参数的多个第一值;使用因果卷积神经网络基于第一值确定第二参数的预测值;以及在配置半导体制造过程中的过程步骤的后续操作时使用第...
该专利属于ASML所有,仅供学习研究参考,未经过ASML授权不得商用。

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