温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及仿真方法技术领域，特别涉及一种全芯片光刻负显影仿真方法，包括以下步骤：构建初始水平集函数，根据负显影光刻胶分布确定初始材料分布函数；设定设计优化目标和轮廓约束，根据所述设计优化目标和所述轮廓约束构建拉初始格朗日函数，并确定更新策略...
该专利属于深圳晶源信息技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳晶源信息技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。