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一种RFID天线基材用水性聚氨酯胶粘剂制造技术
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文档序号:3988584
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一种RFID天线基材用水性聚氨酯胶粘剂。该胶粘剂组成中含有聚氨酯乳液、水性固化剂和填料,组成按质量百分数计:聚氨酯乳液45%~65%,水性固化剂25%~35%,填料5%~20%,消泡剂0.2%~0.6%,稳定剂0.3%~0.7%。其中所述的...
该专利属于华烁科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华烁科技股份有限公司授权不得商用。
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