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本申请公开了一种芯片封装质量评价方法及系统，包括以下步骤：获取目标芯片的第一质量系数；其中，目标芯片为经过振动测试后的芯片；获取目标芯片对应焊点位置的第二质量系数；根据第一质量系数和第二质量系数，构建质量评价函数；根据质量评价函数，获取目标...
该专利属于成都宏讯微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都宏讯微电子科技有限公司授权不得商用。

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