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本实用新型涉及芯片植球技术领域，具体为一种不易偏移的芯片植球装置，包括装置外壳，所述装置外壳的内部设置有放置件，所述放置件的下表面对称设置有两个连接件，两个所述连接件的下端均连接有安装槽，所述放置件的内部安装有双轴马达，所述双轴马达的输出轴...
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