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一种介孔二氧化硅包覆的金纳米棒非病毒载体制造技术
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文档序号:39822026
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本发明公开了一种介孔二氧化硅包覆的金纳米棒非病毒载体,非病毒载体结构如式Ⅰ所示,所述式Ⅰ中,
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该专利属于德州学院所有,仅供学习研究参考,未经过德州学院授权不得商用。
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