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本发明涉及一种传感器模块（１００），该传感器模块具有一壳体（１１０）和一设置在该壳体中的芯片装置（１２０），其中，该芯片装置（１２０）设置在一衬底（１３０）上并且嵌入到沉积到所述衬底上的密封层（１５０）中。在此，该芯片装置（１２０）设置在框...
该专利属于罗伯特.博世有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗伯特.博世有限公司授权不得商用。

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