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本实用新型涉及一种振子装置三维晶圆级封装结构，包括上盖、振子单元、至少一块功能性集成电路芯片以及封装环，封装环设置在功能性集成电路芯片边缘上，并供上盖予以结合，将振子单元气密封装于功能性集成电路芯片上，因振子单元以及功能性集成电路芯片是采用...
该专利属于台晶（宁波）电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台晶（宁波）电子有限公司授权不得商用。

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