下载半导体装置的技术资料

文档序号:39730146

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本公开提供一种能提高下部电极与上部电极之间的耐压的稳定性的半导体装置。半导体装置具有:基板,具有第一上表面;半导体层,设于所述基板之上;第一绝缘体层,设于所述半导体层之上,具有第二上表面;下部电极,设于所述第一绝缘体层之上;电介质层,设于所...
该专利属于住友电工光电子器件创新株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过住友电工光电子器件创新株式会社授权不得商用。

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