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本发明涉及用于多个发光二极管的封装。用于基于ＬＥＤ的光器件的衬底及封装可显著地改善热性能并提供通过衬底的分离的电气路径及热路径。一个衬底包括多个电绝缘基底层。在这些层中位于顶侧的层上布置有顶侧电接触部，其包括容纳多个光器件的光器件焊盘。外部...
该专利属于里德安吉公司所有，仅供学习研究参考，未经过里德安吉公司授权不得商用。

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