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本发明属于风洞测控技术领域，公开了一种温度自补偿半导体天平测力系统
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该专利属于中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国空气动力研究与发展中心超高速空气动力研究所授权不得商用。

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