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提供一种微型芯片，包括具有第一表面和面对第一表面的第二表面的芯片主体、以及在第二表面上的电极层，其中第一表面的表面粗糙度小于电极层的上表面的表面粗糙度，使得第一表面和外部接触表面之间的范德华力大于电极层和外部接触表面之间的范德华力。外部接触...
该专利属于忠北大学校产学协力团所有，仅供学习研究参考，未经过忠北大学校产学协力团授权不得商用。

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