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一种不分组双层环形线路的平面振膜制造技术
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文档序号:39691981
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本实用新型公开了一种不分组双层环形线路的平面振膜,属于平面振膜技术领域,包括覆盖于PCB板上的基膜片,所述基膜片的正面分布有线圈一,所述线圈一由一根线芯以螺旋的方式从基膜片的正面边缘往内环绕至基膜片的中心点,并穿过基膜片的反面再以螺旋的方式...
该专利属于惠州市普田膜材有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过惠州市普田膜材有限公司授权不得商用。
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