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本公开内容涉及电镀装置和半导体处理设备，其中，所述电镀装置包括：槽体，所述槽体包括电镀槽和导电槽，其中，所述电镀槽被构造用于容纳与阳极组件电连接的电镀液并且所述导电槽被构造用于容纳与阴极组件电连接的导电液；滚轮，所述滚轮被设置在所述电镀槽中...
该专利属于上海普达特半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海普达特半导体设备有限公司授权不得商用。

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