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本发明涉及一种用于检测半导体基块气密性的工装及检测方法，其包括：测试基座，其上设置有接头孔，接头孔与检测仪器连接，以对待测基块的流道气密性进行检测；测试底板，位于测试基座的下方，待测基块位于测试基座与测试底板之间；紧固件，用于将测试基座与测...
该专利属于中科艾尔（北京）科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中科艾尔（北京）科技有限公司授权不得商用。

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